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[参考译文] SN74AHC1G08-Q1：终止完成确认请求

admin
Guru**** 2353820 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1531600/sn74ahc1g08-q1-termination-finish-clarification-request

器件型号：SN74AHC1G08-Q1

工具/软件：

我收到了 2 个有关器件型号 SN74AHC1G08QDBVRQ1 的 PCN、从 2023 年 (PCN# 20231219000.1) 开始、该器件可能在新的 CDAT 站点上使用纯锡、但从 2025 年开始、该器件指出该器件不可能使用纯锡 (PCN #20250212005.2)。 查看此器件认证的 MDS 部分、我只能看到 NiPdAu 终止的可能性、但 2023 年的 PCN 让我感到困惑。 有人可以确认 SN74AHC1G08QDBVRQ1 是否具有纯锡端接表面处理的潜力？  

感谢您的帮助！

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    TI__Guru**** 2353820 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Shannon、

    是的、CDAT 的 DBV 封装具有 100%哑光锡铅涂层。

    此致、

    Malcolm