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[参考译文] SN74LVC1G17-Q1:PCN:表 5.4 热性能

Guru**** 2416110 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1544821/sn74lvc1g17-q1-pcn-table-5-4-thermal-performance

器件型号:SN74LVC1G17-Q1


工具/软件:

您好、

我的客户向我突出显示 了用于此器件的 PCN。  尽管 PCN 中指出“形状、时基故障或功能无变化“、但他们看到有一个章节引用了它们所用器件配置的热性能变化。

PCN 中的摘录:

基本上、只有关于修订版 D 数据表中表 5.4 的问题、DBV/SOT23-5 封装的热性能是否发生了重大变化、如 PCN#20250709002.2 中所示? 或者、现在根据“新“指标引用的热性能与以前根据“传统“指标引用的热性能相同吗?

BR, Ross.  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ross:

    它是两者的组合。 我们的热测量结果现在比以往更加准确、而且封装内芯片的缩小使热性能略差。

    逻辑器件很少受到其热性能值的限制、因此它们的形状、时基故障或功能没有变化。

    此致、

    Owen