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[参考译文] SN74LV164A:沉积后加热电镀|锡厚度(微米)|工艺

Guru**** 2466550 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1550376/sn74lv164a-plating-heated-after-deposition-tin-thickness-microns-process

器件型号:SN74LV164A


工具/软件:

组件:SN74LV164APWR

1.

器件型号

项目 1.

组件:SN74LV164APWR

 

 

沉积后加热镀层

锡厚度(微米)

来消除

 

A) 否

a)< 1.25

a) 电镀

 

b) 退火

b) 1.25-6.5

b) 浸入

 

c) 熔融

c) 6.5-13

c) 热浸

 

 

d) 13-25

 

 

 

e)>25

 

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    尊敬的 Saxon:

    我不确定问题是什么。 此外、我们通常不会在公共论坛上提供任何制造信息。

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    您能否联系封装团队了解更多详情? 提前感谢。

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    尊敬的 Saxon:

    抱歉、如果您有此要求、我们无法在此论坛上提供这些详细信息。 我建议向应用团队发送电子邮件、或将其发布在内部论坛上。

    此致、

    Ian