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器件型号：SN74LVC1G14工具/软件：
大家好！
由于增加 RFAB 而对数据表进行的更改
在 SN74LVC1G14 的数据表中、与更新前的热阻值相比、热阻值发生了显著变化。
SN74LVC1G14 示例）
结至环境：247.2°C/W→357.1°C/W
结至外壳（顶部）：154.5°C/W→263.7°C/W
结至电路板：86.8°C/W→264.4°C/W
结至顶部特征：58.0°C/W→195.6°C/W
结至电路板特征：86.4°C/W→262.2°C/W
由于晶圆直径变为 300mm、热阻值是否会发生这种显著变化？
如果您有任何背景信息、请您提供。
此致、
柳介
