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[参考译文] SN74HC21-Q1:热性能数据

Guru**** 2546020 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1568923/sn74hc21-q1-thermal-data

器件型号:SN74HC21-Q1


工具/软件:

尊敬的团队:

θJA 器件型号 SN74HC21QPWRQ1 的热数据、您能否提供热性能信息、包括结至环境热阻 (R θ θJC)、结至外壳热阻(Ψ θJB)、结至电路板热阻(Ψ<eps>)和环境温度等

此致、

Rami Reddy。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Rami:

    以下是所需的热性能值:

    结果 — θ JA-High K(标准数据表值) 124.5.
    结果 — θ JC、顶部(标准数据表值) 53.7.
    结果 — θ JB(标准数据表值) 67.6.
    结果 — psi JT(标准数据表值) 7.4.
    结果 — psi JB(标准数据表值) 67.0
    结果 — θ JC、底部(标准数据表值) 不适用

    此致、

    Malcolm