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[参考译文] SN74AUP1T17:什么是 SN74AUP1T17 的结至环境热阻、结至电路板热阻、结至外壳热阻

Guru**** 2560390 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74AUP1T17

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1571068/sn74aup1t17-what-is-the-junction-to-ambient-thermal-resistance-junction-to-board-thermal-resistance-junction-to-case-thermal-resistance-for-sn74aup1t17

器件型号:SN74AUP1T17


工具/软件:

您好、

我们正在进行热仿真、请让我们了解 SN74AUP1T17 的结至环境热阻、结至电路板热阻、结至外壳热阻是多少。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sayak、

    请参阅下面的热性能值:

    结至环境热阻 314.4. ºC μ A/W
    结至外壳(顶部)热阻 128.7. ºC μ A/W
    结至电路板热阻 100.6. ºC μ A/W
    结至顶部特征参数 7.1. ºC μ A/W
    结至电路板特征参数 99.8. ºC μ A/W

    此致、

    Josh