工具/软件:
尊敬的 TI 工程师:
我最近向您的客户支持中心 (CSC) 索取了 TXU0204QPWRQ1 的焊点寿命测试结果、他们提请我参阅以下文档:
TI 的技术文档 (szza026)
“镍/钯/金涂层表面贴装集成电路的评估“
我对本技术文档有疑问。
问题 1: 温度循环测试条件是什么?
例如:–40 /+125°C、每个 30 分钟、4000 个周期
问题 2: 我们客户对 BLR 评估的温度循环要求是“-40<xmt-block0>–40 +125°C、每个 30 分钟、3000 个周期“。
请提供数字数据或其他证据、证明加速性能优于您在第 1 季度提供的条件。
理想情况是使用计算公式。
JUNJI,