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器件型号：SN74LVC1G07工具/软件：
尊敬的逻辑支持团队：
我们 Disty 已通知我们的客户 PCN#20250709002.1。
我们的客户询问为什么只有 DBV 封装发生显著变化。
请解释热阻发生如此显著变化的原因。
客户还推测、这是由于新流程实现了更小的芯片大小。
从修订版 AE（2020 年 9 月）更改为修订版 AF（2025 年 6 月）
•将器件信息表更改为封装信息........................................................ 1.
•将 DBV 封装的结至环境热阻值从 229°C/W 更改为 357.1°C/W…… 5.
•将 DBV 封装的结至外壳（顶部）热阻值从 164°C/W 更改为 263.7°C/W……5.
•将 DBV 封装的结至电路板热阻值从 62°C/W 更改为 264.4°C/W… 5.
•将 DBV 封装的结至顶特征值从 44°C/W 更改为 195.6°C/W .................................................... 5.
•将 DBV 封装的结至电路板特征值从 62°C/W 更改为 262.2°C/W… 5.
谢谢、 此致、
Yuyama Hiroaki
