Other Parts Discussed in Thread: SN74HC02-Q1
器件型号: SN74HC02-Q1
尊敬的团队:
客户要求检查以下器件的总功耗以替换竞争对手的 P2P。
竞争对手零件有 Pd(总计) 、但我们没有任何缺点、请让我有相同的项目进行比较?
SN74HC02-Q1
SN74LVC1G08DCKR
SN74LV1T02DCKR
BR。
Lenny Lee。
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Other Parts Discussed in Thread: SN74HC02-Q1
器件型号: SN74HC02-Q1
尊敬的团队:
客户要求检查以下器件的总功耗以替换竞争对手的 P2P。
竞争对手零件有 Pd(总计) 、但我们没有任何缺点、请让我有相同的项目进行比较?
SN74HC02-Q1
SN74LVC1G08DCKR
SN74LV1T02DCKR
BR。
Lenny Lee。
尊敬的 Lenny:
我们并不指定器件的功耗、因为它在很大程度上取决于特定的系统和测试条件。 您可以按照以下指南根据您的系统参数和数据表参数计算功耗: e2e.ti.com/.../faq-how-do-i-calculate-power-consumption-or-current-consumption-for-my-cmos-logic-device
尊敬的 Lenny:
我似乎误解了。 我想您问的是功耗、而不是最大功耗。 下面是计算最大功率耗散的公式:
TJ Pmax (W)=(Pmax(°C)-(max)(max)(°C))/θJA(°C/W)
pmax :=热故障前的最大功耗
TJ (max):=最高结温((150°C 适用于标准逻辑器件,除非数据表中另有说明)
TAS (max) :=最高工作环境温度
R θ θJA :=结至环境热阻
由于它取决于工作环境温度、因此我们不会在数据表中指定它、因为我们无法知道客户应用中的环境温度。
e2e.ti.com/.../faq-where-do-i-find-maximum-power-dissipation-for-a-device