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[参考译文] SN74LVC3G17：锡晶须分析所需的材料信息

admin
Guru**** 2685415 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1596253/sn74lvc3g17-material-information-needed-for-tin-whisker-analysis

器件型号： SN74LVC3G17

尊敬的专家：

对于 TI 器件型号 SN74LVC3G17DCUR、我想索取以下信息、用于紧急进行客户锡晶须风险分析。  

-镀锡工艺（即电镀，浸渍，热浸渍）、锡厚度（微英寸）、 是镀锡（是/否）、底板材料（例如镍，铜，铁合金）。  

此致、

Tony Feldmeier

  • 0
    TI__Guru**** 2685415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Tony：

    镀锡工艺 — 电镀哑光锡 （哑光锡）。
     镀锡厚度 — 最小 AS 镀层：7μm（约 276 微英寸）。 导联修整和表单后：允许高达 15%的变薄（最小~5.95μm 或~234 微英寸）。
    TIN 退火了吗？ -是的。 电镀后 24 小时内在 150°C 处退火 1 小时。 这是基于引线框且带有成型引线的封装的标准晶须缓解步骤。
    底板材料 — 我不确定此部件上是否有底板。  
    此致、
    Malcolm