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[参考译文] TXU0202：输出电平和驱动负载不符合预期

admin
Guru**** 2689775 points

Other Parts Discussed in Thread: TXU0202

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1599338/txu0202-output-level-and-driving-load-not-as-expected

器件型号： TXU0202

尊敬的团队：

代表我们的客户发帖。

TXU0202 是我的 UART 电平转换器（用于特定应用，用作隔离器）。

问题：如果有任何（已测试 4.7kR 至 100kr，其他未测试）电阻负载（上拉或下拉）连接到输出 B1Y 输出始终为高电平或低电平。

如果我在输出端断开上拉和串联电阻器、而 A1 上的信号非常慢、则 B1Y 处于活动状态。

 

这是在 kHz 输入频率下测量的输出 B1Y。 真的出了问题。

如原理图中所示。 电压稳定。 OE 稳定。 没有过多的容性负载。 我的示波器和探头都可以。 首先是+3V3M、然后是+3V3GBS、在我的 CPU 准备就绪后、EN_GbE_UART 也切换为高电平（+3V3M 电平）。

TXU0202 中是否有一些未描述数据表和其他文档的特殊功能？

这可能是真正的问题吗？ 数据表： 9.3.4 VCC 隔离和 VCC 断开  “建议在悬空（断开连接）任一电源之前、使输入保持低电平。 “

此致、

Danilo

  • 0
    TI__Guru**** 2689775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的团队：  

    以下是有关该问题的其他详细信息。

    我们首次使用该 TXU0202 元件、因为它具有固定单向运行和易用性。  由于尺寸原因、使用了封装 X1SON (DTT)。  
    它放置在 具有 GbE、PCIe 开关以及 AM6442BSEGHAALV 的 2000 $背板 PCB 上。
    我只有 5 件可用于测试和开发。  
    只有 2 个可以正常工作。
    3 件不是。 其中 2 个错误描述与我最初写的相同、因此对我来说是一个 Tx 行。 最后一个问题是我的 Rx 方向存在问题、并且具有不同的行为。  
    我已  将 TXU0202 与其他可能的连接源完全隔离、并在每个器件上验证了电源是否固定且稳定在 3.3V DC。输出使能功能正在工作。 我认为该问题是 TXU0202 的输出驱动器侧出现故障。 可能吗？ 是的、这包括多次尝试、所有连接和电阻器负载均已移除。
    在这段时间,我有很多工作与我的项目的其他功能.
    就在今天,我终于收到了我的更换部件,并将评估它们,并在我的背板上更换它们。
    此致、
    Danilo
  • 0
    TI__Guru**** 2689775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Danilo、

    客户问题可能与 TXU 上的集成下拉电阻器有关。 如果您将输入保持悬空、内部下拉电阻器将强制输入和输出为低电平。 可能会发生总线争用、因为在这种情况下、器件驱动低电平信号、而外部 4.7k Ω 上拉电阻尝试将其驱动为高电平。  

    您能分享一下输入和输出波形吗？ 如果您需要 I/O 处于 Hi-Z 状态、则 OE 需要为低电平、或任一电源需要为 0V 或悬空。

    此致、

    Josh   

  • 0
    TI__Guru**** 2689775 points
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    您好、Josh、

    我向客户分享了这篇文章、让他回复并继续与您讨论、以便获得更好、更快的支持。

    感谢您的支持！

    此致、

    Danilo

  • 0
    TI__Guru**** 2689775 points
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    您好 Danilo、

    听起来不错、谢谢！

    此致、

    Josh

  • 0
    TI__Guru**** 2689775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sirs：

    使用 TXU0202QDTTRQ1（由 Digikey 提供、1LU 芯片标识、原始值为 1LV）进行了更多评估和额外测试后、我得出了一个中间结论、即 PCB 封装、布局、焊锡膏模版和焊接曲线的组合可能会导致我出现问题。 GND 或电源的弱焊接连接导致了我们观察到的效果。  

    这是我们的 14 铜层 1.6mm 厚 PCB、展示了 ONLT 顶部铜层和焊料。 我观察到、铜 GND 多边形最初略高于外露的铜焊盘、而这个 GND 多边形上的顶部焊料会导致 TXU0202 主体从焊盘上抬起。 焊盘非常小、用于焊锡膏的模板可能无法容纳足够的焊锡膏。 对焊接时的焊盘进行了检查、没有发现明显的焊料接触不良迹象。  

    封装上的标记区域为绝缘封装材料、可以防止目视辅助装置进行检查（非可湿性侧面）、但上面裸露的铜确实为我的测试提供了电气接触区域！

    焊接配置文件还可能存在其他问题（我们非常关注大型且昂贵的器件！） 14 层铜第一次很难焊接。

    我们的课程是：重新设计 PCB 布局、移除主体下方的铜平面、将相同宽度的信号布线路由到全部 8 个焊盘。

    两个“坏“示例和最后一个我们认为标称的示例。

    请举例说明数据表的这一部分：

    8.3.4 VCC 隔离和 VCC 断开
    当任一电源<100mV 或处于左侧时、该器件的输出会禁用并进入高阻抗状态
    悬空（断开）、在建议的工作条件内辅助电源。 好了
    建议在将任一电源悬空（断开连接）之前将输入保持为低电平。

    对于我们的设计、我不会立即遇到问题、因为即使使用输入上拉电阻、在电源故障的同时、输入也会变为低电平。 在我们的案例或一般案例中、您的建议有多大问题？

    感谢您的快速响应和伟大的帮助！

    此致、

    Jernej

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    TI__Guru**** 2689775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jernej、

    我们正在研究这一点、并将很快作出反应。 谢谢！

    此致、

    Josh

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    TI__Guru**** 2689775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jernej、

    这不是问题、因为 TXU 集成了输入下拉电阻器、使输入保持在低电平。 谢谢！

    此致、

    Josh