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常见问题解答：逻辑和电压转换 >电源和热性能>>电流常见问题解答
我们一直在更新数据表中的热性能值、因此您可能收到了有关数据表热性能值变化的通知、或注意到数据表中有关热性能值变化的修订。
在数据表的常规更新期间、该器件的热值 (R θ RΘJA、Ψ RΘJC (top)、R θ RΘJB (bot)、Ψ ψJT、Ψ RΘJC 热性能信息表中所述、更新了 R θ ψJB) 以使其更准确。 TI 现在使用改进的热模型来计算热阻抗值、并且这些新的热性能值可能与数据表中的现有值略有不同。 使用的材料、制造工艺和器件内核没有变化、因此电气性能将保持不变。 仅更新了数据表的热特性。
生产级芯片测试涵盖的电气特性将保持不变。 由于未进行物理更改、因此无需对器件进行重新认证。 这些参数的定义由 JEDEC 标准决定、用作指导、而不是所有系统的准确表示。 任何器件的真正热性能都将受到外部因素的影响、器件的热阻未考虑这些因素。 更多有关 TI 半导体和 IC 封装热指标的信息、请参阅应用手册半导体和 IC 封装热指标。
