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[参考译文] SN74LVC1G04:PCN# 20251104000.1A

Guru**** 2811145 points
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1603218/sn74lvc1g04-pcn-20251104000-1a

器件型号: SN74LVC1G04

您好、

我找到了有关数据表中热属性更改的以下主题。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1600216/faq-the-thermal-information-in-the-datasheet-has-changed-what-does-this-mean-for-me

它说“使用的材料、制造工艺和器件核心没有变化、因此电气性能将保持不变“、但针对 PCN# 20251104000.1A、工艺和材料会发生变化。

据了解、对于 PCN# 20251104000.1A、电气特性和温度范围的最小值/最大值没有变化、这一点是否正确?

此致。

Nishie

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    尊敬的 Nishie:

    是的、正确。

    此致、

    Malcolm

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    尊敬的 Malcolm-san:

    感谢您的答复。

    DCK 封装的结至顶部特征值已从 2°C/W 更改为 195.6°C/W。 我想知道这种急剧变化的原因。

    此致、

    Nishie

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    尊敬的 Nishie:

    有两个原因:

    1. 如常见问题解答中所述、早期的热仿真/表征过程不如我们当前的热仿真/表征过程准确。
    2. PCN #20251104000.1A = RFAB 认证。 这意味着芯片会大幅缩小、这也与显著更高的结至顶部热性能值和其他热性能值相关。

    此致、

    Malcolm