This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74AUP1G07:超模、模具、层压板、厚度、

Guru**** 2800955 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1620958/sn74aup1g07-overmold-die-laminate-thickness

器件型号: SN74AUP1G07

请为以下器件提供以下数据。

引线高度

超模压厚度

层压厚度

芯片厚度

超模压材料

 

器件型号:

TMUX1511RSVR
LMC555CTPx/NOPB
TPSM82822SILR
UCC12040DVER
LM5180NGUR
LMV331IDCKR
LM5069MMX-1/NOPB
LM654A5VDARQ1
SN74AUP1G07DBVR
TPS22991BRAR
TPSM82816SIER
TPS386596L33DGKR
SN74AUC126RGYR
SN74LVC1G126DBVR
TPS36BA12ACADDFRQ1

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kavya:

    您需要申请  有关此信息的 PPAP、因为我无法在此论坛上分享。

    此致、

    Nikki