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[参考译文] SN74HC86-Q1：引线键合涂层

admin
Guru**** 2812265 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1621923/sn74hc86-q1-wire-bond-coating

器件型号： SN74HC86-Q1

您好团队：

引线键合是否有涂层？  

 

  • 0
    TI__Guru**** 2812265 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ryo：

    不、我不相信引线键合上有涂层。 您可以在此处看到键合线的材料成分：

    此致、

    Malcolm