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[参考译文] TPS36-Q1:TPS36-Q1 的焊接热阻抗

Guru**** 2811905 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1626410/tps36-q1-solder-heat-resintance-of-tps36-q1

器件型号: TPS36-Q1

您好:

贵公司是否进行焊接热阻测试?

我们想知道 DDF SOT23-8 封装是否能够承受 260°C 的回流温度曲线长达 10 秒。

“你是我的!

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    您好:

    请参阅以下文档: www.ti.com/.../spraby1a.pdf

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    尊敬的 Masoud:

    非常感谢。
    非常有用。 我知道这是一种专横的行为,但我可以再问几个问题吗?


    我可以问一下我刚才提到的 J-STD-020 图 3 中有关 tp 的问题吗?


    1. tp 是从起点 Tp –5°C 到终点 Tp –5°C 的周期,最长指定时间为 30 秒。
    2.从 TL 到 TP 的斜升速率不得超过每秒 3°C。
    3.从 TP 到 TL 的冷却速率不得超过每秒–6°C。


    根据这些条件、如果存在以下用户配置文件、我认为这是可以接受的。 这种推理是正确的吗?


    A.从 Tp –5°C 到达 TP 的最短时间为 5/3 =约 1.7 秒。
    B.达到 TP 后、温度保持不变。
    C.从 TP 下降到 Tp –5°C 的最短时间是 5/6 =大约 0.9 秒。
    d.因此、维持 TP 的最长时间为 30 - 1.7 - 0.9 = 27.4 秒。

    感谢您的答复。
    非常感谢。

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    您好、

    您的推理是正确的、您描述的配置文件可通过 J-STD-020 获得。

    -亨利