器件型号: TPS36-Q1
您好:
贵公司是否进行焊接热阻测试?
我们想知道 DDF SOT23-8 封装是否能够承受 260°C 的回流温度曲线长达 10 秒。
“你是我的!
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器件型号: TPS36-Q1
您好:
贵公司是否进行焊接热阻测试?
我们想知道 DDF SOT23-8 封装是否能够承受 260°C 的回流温度曲线长达 10 秒。
“你是我的!
您好:
请参阅以下文档: www.ti.com/.../spraby1a.pdf
尊敬的 Masoud:
非常感谢。
非常有用。 我知道这是一种专横的行为,但我可以再问几个问题吗?
我可以问一下我刚才提到的 J-STD-020 图 3 中有关 tp 的问题吗?
1. tp 是从起点 Tp –5°C 到终点 Tp –5°C 的周期,最长指定时间为 30 秒。
2.从 TL 到 TP 的斜升速率不得超过每秒 3°C。
3.从 TP 到 TL 的冷却速率不得超过每秒–6°C。
根据这些条件、如果存在以下用户配置文件、我认为这是可以接受的。 这种推理是正确的吗?
A.从 Tp –5°C 到达 TP 的最短时间为 5/3 =约 1.7 秒。
B.达到 TP 后、温度保持不变。
C.从 TP 下降到 Tp –5°C 的最短时间是 5/6 =大约 0.9 秒。
d.因此、维持 TP 的最长时间为 30 - 1.7 - 0.9 = 27.4 秒。
感谢您的答复。
非常感谢。