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[参考译文] CD4512B:对器件结温范围和封装热阻有疑问?

Guru**** 2815975 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1626807/cd4512b-questions-about-the-device-junction-temperature-range-and-package-thermal-resistance

部件号: CD4512B

大家好:

我的一位客户将使用 CD4512BNSR 生产他们的下一个产品。

此时、他们有以下问题。
请你给我答复。

问题 1:
CD4512BNSR 的结温范围是多少?

问题 2:
CD4512BNSR 结的 NS 封装热阻范围是多少?

非常感谢您的答复。

此致、
Kazuya。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kazuya:

    此器件的最大结温为 150°C。

    遗憾的是、我们没有该器件的任何热阻数据。

    此致、

    Malcolm

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    您好、Malcom、

    非常感谢您的答复。

    能否  参考 CD4049UBNSR 热性能信息?
    原因我们知道该信息与  CD4512BNSR One 不同。

    再次感谢大家、此致、
    Kazuya。

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    尊敬的 Kazuya:

    您可以参考该热性能信息来进行粗略估算。

    如果您愿意、我可以请求 CD4512BNSR 的散热信息、但可能需要 2-4 周才能回复我。

    此致、

    Malcolm