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[参考译文] SN74LVC1G97:新型灌封材料的热性能 SID#R-27

Guru**** 2826855 points
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1619154/sn74lvc1g97-thermal-performance-of-new-potting-material-sid-r-27

器件型号: SN74LVC1G97

Collins Aerospace 收到 PCN 20210427000.2。  Collins Aerospace 以前将该器件的工作温度提升至–55°C 至+150°C;但是、Collins 也需要对 2021 年推出的新型灌封材料进行升级。  您是否会通过提供以下答案来帮助我们证实该部件的持续使用?

  1. 什么材料是 SID# R-27? 您能否提供相关的技术数据表?
  2. 您是否有支持 SID# R-27 在–55°C 至+150°C 温度范围内的性能的数据?
  3. 您是否有支持器件型号 SN74LVC1G97QDCKRQ1 在–55°C 至+150°C 温度范围内运行的数据?
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    您好 Jamie:

    让我来看看这个材料。 我将尝试在本周结束前提供答案。

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    阿尔贝,你找到了吗?

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    您好 Jamie:

    很抱歉晚回复。 我找到了实际的材料名称

    CEL8240HF10NF-D1T 由 Hitachi 制造。  

    但是、我无法找到更多信息。 这可能是制造厂层面的信息、此外、由于这不是我们的材料、我不确定 TI 是否能够分享这方面的任何信息。  

    至于我们自己的器件、我们在 150°C 下不进行测试。 我们可以保证的温度性能高达 125°C、任何高于 125°C 的情况都将对客户负责。  

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    谢谢、Albert。 这看起来很有前景。 为了让我的公司获得使用许可、我需要提供正式文档。 您能给我指一下您发现这个问题的来源吗?

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    您好 Jamie:

    我得到的材料名称来自一个内部工具。 我能为您提供的最佳信息如下:  

    但是、它仍将显示 SID R-27。

    e2e.ti.com/.../file.pdf