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[参考译文] SN74LVC1G02：封装类型、最高回流温度（摄氏度）、最高峰值温度时间（秒）、X 射线限制 (MyG)

admin
Guru**** 2847400 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1631741/sn74lvc1g02-packaging-type-max-reflow-temp-degc-time-of-maximum-peak-temperature-sec-x-ray-limit-myg

器件型号： SN74LVC1G02

尊敬的您好

请提供 封装类型、最高回流温度 （摄氏度）、最高峰值温度时间（秒）、X 射线限值 (MyG) 用于以下器件

SN74LVC1G02DCKR

SN74LVC1G08QDBVRQ1