器件型号： SN74LVC1G18
尊敬的 Texas Instruments 支持团队：
我们正在考虑在汽车应用中使用 TI 逻辑器件 SN74LVC1G18DCKR、因此我们希望更好地了解现有 TI 可靠性和鉴定数据与 AEC‑Q100 测试要求的关系。
我们知道、SN74LVC1G18DCKR 被归类为目录（工业）器件、并未正式符合 AEC‑Q100 标准。 我们的目的不是为该器件申请 AEC‑Q100 认证、而是获得可以帮助我们在内部评估符合 AEC‑Q100 要求的等效性和可靠性覆盖范围的技术信息。
根据可用的 TI 可靠性文档、我们看到已执行许多基于 JEDEC 的应力测试（例如 HTOL、HTSL、HST/THB、TC、ESD 闩锁‑、MSL)。 但是、有些 AEC‑Q100 测试项目似乎并未针对此器件明确报告。
请您在以下几点提供支持：
1.**测试覆盖范围说明**
您能否说明下述 AEC‑Q100 相关项目是间接涉及还是 SN74LVC1G18DCKR 更高（制造/工艺/封装系列）级别？
-早期故障率 (ELFR)
-电源温度循环 (PTC)
-键合线相关测试 (WBS/WBP)
-封装分层或物理完整性测试 (PD)
-工艺可靠性项目 (BTI、TDDB、HCI、EM、SM)
如果涵盖了这些内容、我可以获得结果吗？
如果未涵盖这些测试、我是否可以获得有关这些测试未应用的任何意见和建议？
2.**温度循环条件**
可靠性数据显示了–65°C 到+150°C 500 个周期的温度循环。
从 TI 可靠性的角度来看、是否有任何支持等效或外推的技术理由、指导或内部关联以及 AEC‑Q100‑1 级 1 要求（1000 个周期）的技术依据、指导或内部关联？
3.** ELFR 和拟合相关性**
对于此器件、未明确报告 ELFR 测试结果。
您能否告知：
- ELFR 已在流程或产品系列级别进行评估,和/或
-提供的 FIT / MTBF 数据可被视为早期寿命可靠性评估的支持信息?
4.**汽车产品系列参考（如果有）**
如果有任何符合 TI 汽车标准的逻辑器件 (AEC‑Q100) 符合以下条件：
-使用相同的 CMOS 工艺技术和/或
-分享一个同等或类似的包系列
我们希望得到确认、因为此信息有助于进行内部基准测试。
请注意、最终适用性决定将由我们和我们的最终客户做出。 我们只要求提供事实信息、背景数据以及 TI 能够提供的任何技术依据。
非常感谢您的支持。
此致、
杉山真吾
佛吉亚歌乐电子有限公司
供应商质量团队经理
邮箱：shingo.sugiyama@forvia.com
电话：+81(0)48-601-4545 /手机：+81-(0)80-2292-2354
