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[参考译文] SN74LVC2G17：SN74LVC2G17DBVR 未完成电镀问题

admin
Guru**** 2925550 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1649361/sn74lvc2g17-sn74lvc2g17dbvr-incomplete-plating-issue

器件型号： SN74LVC2G17

尊敬的：

SN74LVC2G17DBVR 在该器件中、我们发现由于镀层不完整、肩部外露了 Cooper。
请检查 PIC。  我是否知道此问题符合 TI 的 QC 标准？ 此问题在使用中有任何质量风险？  

 

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    TI__Guru**** 2925550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Cindy：

    这看起来很正常、这可能是粗糙的引线框、而不是带有外露铜的引线框。 此器件没有问题。 请参阅此处更详细的说明、尤其是幻灯片 7： 粗糙的引线框

    此致、

    Malcolm