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[参考译文] SN74LVC1T45：引脚电镀层剥离问题

admin
Guru**** 2925550 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1652580/sn74lvc1t45-the-issue-for-the-pin-plating-layer-peeling-off

器件型号： SN74LVC1T45

您好、

客户 CQE 反馈我们 SN74LVC1T45DBVR 输入材料引脚镀层剥离、请告知这是否为质量问题、并需要我们将 FAR 提交给 TI CQE、谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2925550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Zhang、

    根据您的描述、这是一个质量问题。 我建议您向我们的团队提交客户故障分析。 谢谢！

    此致、

    Josh