Other Parts Discussed in Thread: LP5562
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
部件号： LP5562
尊敬的 TI 专家：
我们目前正在 大规模生产中使用 LP5562TMX/NOPB (12 引脚 DSBGA、封装标识符：YQE0012)。 在 SMT 贴片过程中、我们客户的 QA/IQC 团队需要对部件的外观进行目视检查。
我们在显微镜下的芯片背面涂层上观察到一些微小的边缘缺口和表面划痕,我们需要 为生产线定义明确的验收/拒绝标准,以避免不必要的生产线停止。
我已经阅读了通用应用报告 SNVA009 (AN-1112)、但它没有提供针对 LP5562 的确切裸片尺寸量身定制的具体外观检查限制或视觉对齐指南。
您能否针对此特定器件的以下方面提供指导或 TI 官方文档？
-
边缘/角切 屑标准：在芯片输出或硅边微切屑影响可靠性或破坏有源电路面积之前、其允许的最大尺寸（长度，宽度和深度）是多少？
-
背面涂层/划 痕标准：如果顶部标记表面没有暴露底层硅基板、是否可以接受较小的发型划痕？
-
针脚 1 方向： 是否有官方的视觉参考表显示了 LP5562TMX/NOPB 的最新生产日期代码的正确激光打标图案和针脚 1 点标识？
如果此特定器件有内部质量/失效分析 (FA) 标准或目视检查指南、请与我们分享。
感谢您的支持。
