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[参考译文] LSF0204：对 I2C + GPIO 使用 LSF0204

admin
Guru**** 2927270 points

Other Parts Discussed in Thread: LSF0204

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1652519/lsf0204-use-lsf0204-for-i2c-gpio

部件号： LSF0204

尊敬的团队：

 

我们希望使用 LSF0204 用于：

-> 从 3.3V（主器件）到 1.8V（从器件）的 I2C (400kHz) 转换

-> GPIO 从 3.3V 转换到 1.8V  

 

1) 我们只使用 3 个通道,我们可以将第四个通道的 A 和 B 号展位连接到 GND 吗?

2) 我们将 Vref_B 连接到 3.3V、将 Vref_A 连接到 1.8V 、并在 Vref_A 上具有 100nF、在 Vref_B 上具有 100nF 还可以吗？

3) 我们将 EN 连接到 Vref_A -> 1.8V、因为 1.8V 是使用 LDO 从 3.3V 生成的、是否正常？

4) 如何调整 I2C 400kHz 的上拉电阻的大小->  

SDA (A 站点上的 SCL)

image.png

对于 B 站点 (3.3V) Rpullup 1k Ω？

对于 A 站点 (1.8V) Rpullup 464 Ω？

或者我们也可以使用更大的电阻器吗？  

5) 关于电阻器的 GPIO 我们也需要上拉,如何调整它们的大小?

GPIO 输入如下

image.png

 

此致、

D.

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    TI__Guru**** 2927270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1.未使用的通道可以保持断开或上拉至电源。

    2. Vref_A/B 不是电源引脚、而是偏置电压引脚。  电容器不如数字器件那么重要、但不会有损。

    3.是的。

    4. LSF 是一个无源开关;对于低电平信号,两侧都连接,所以两个上拉电阻并联。 在大多数情况下、I²C Ω 规格将总上拉电流限制为 3mA、因此、我建议在 3.3V 侧使用 2.7kΩ、在 1.8V 侧使用 1.5kΩ（假设总线上没有其他上拉电阻器）。 检查 1.8V 器件是否具有较低的驱动强度。

    5.这取决于允许信号边沿的速度。 上拉电阻器和电容构成一个低通 RC 滤波器。 （电容的估算值为每个器件 10 pF 和每 cm 布线 1 pF。）

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    TI__Guru**** 2927270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：

    1、 是的、如果未使用第 4 个通道、则可以将该未使用通道的 A 侧和 B 侧都连接到 GND。 未使用的通道不需要上拉电阻器。

    2,它应该是正常的。  A 侧应该是低压侧、B 侧应该是高压侧。 VREF_A 和 VREF_B 上的 100nF 去耦电容器也很好、应靠近器件放置。

    3、 对于 LSF0204、EN 以 VREF_A 为基准并且高电平有效、因此对于始终启用的应用来说、将 EN 连接到 VREF_A = 1.8V 是可以接受的。 由于 1.8V 电压轨是通过 LDO 从 3.3V 电压轨生成的、因此这应该没问题。

    4、 对于 I2C、由于 I2C 为开漏、两个电压侧的 SDA 和 SCL 都需要上拉电阻。 最终值主要取决于总线电容和 I2C 器件的灌电流能力。 对于 400kHz 快速模式 I2C、上拉电阻应满足上升时间要求：

    请参阅相关的应用手册： I2C 总线上拉电阻器计算

    在 B 侧 1kΩ 和 A 侧 464Ω 中使用的值对于 I2C 来说非常强大。 当总线被拉至低电平时、器件拉至低电平时可能需要从两个上拉电阻器吸收电流。 当 1kΩ~ 3.3V 并将 464Ω 连接到 1.8V 时、总低电平电流可能约为 6 μ A 7mA、这对于 I2C 器件而言非常高。 因此、我建议先使用较大的电阻器（例如 2.2kΩ）、然后在示波器上验证 SDA/SCL 上升时间和 VOL。

    5、内部 100ku 上拉@ GPIO 输入有点大、如果负载电容不小、可能会导致缓慢上升沿。 对于正常的 GPIO 速度、需要典型的外部上拉电阻。  另请 参阅应用手册： I2C 总线上拉电阻器计算 以进行估算。  

    此致

    Brian

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    TI__Guru**** 2927270 points
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    尊敬的支持：

    感谢 您的重播。

    1) 因此 100nF 去耦电容器不是必需的、我们可以在没有空间的情况下将其移除吗？

    2) 我在系统中有 2k61 和 1k、我想我将使用 2k61（在 3.3V 上）和 1k（在 1.8V 上）、是否可以？ （没有其他上拉功能）

    3) 对于 GPIO、我将 在 3.3V 侧使用 10k、在 1.8V 侧使用 10k

    4) 重新分级 RGY 封装、我们可以将 GND 或使引脚悬空 5、10、6、9 吗？ 5 和 10 是未使用的 CH4、6 和 9 以及 NC 引脚。

    此外、RGY 封装上的散热焊盘也可以连接到 GND？

    BR、

    D.

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    TI__Guru**** 2927270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1、通过上拉电阻的电流将加载电源、因此应 在某处放置去耦电容器。

    2.听起来不错。

    4. NC 引脚不应连接。 引脚 5 和 10 无关紧要、可以保持开路；如果将它们连接到不同的电压、电流会流动。

    散热焊盘可以悬空或接地；请参阅 【常见问题解答】如何连接逻辑 QFN 器件的散热焊盘？

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    TI__Guru**** 2927270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1、建议将 0.1 µF 放置在靠近 VCC /基准引脚的位置、以便在转换期间降低电源轨噪声和压降。

    2、 假设器件驱动低电平的 CAN 灌入电流、这对于 LSF0204 通常是合适的。  

    4、 引脚 5/引脚 10、未使用的 CH4 A4/B4 和引脚 6/引脚 9 NC 可以保持悬空/无连接。  

    是的、外露散热焊盘可连接到 PCB GND 覆铜/平面。 数据表提到、必须将 RGY 封装散热焊盘焊接到 PCB 上、以提高散热和机械性能

    此致

    Brian