大家好，团队
我的客户设计了此芯片，但他们的布局工程师有一些设计问题，需要我们的解释。
1.数据表 第30页，如下图所示。 引脚焊接面罩设计有不同的轮廓，一个最大为0.07min，另一个最大为0.07min。 两个轮廓线定义之间有何区别？
2. 在数据表第31页上，焊接面罩是一个内部绿色框(下图中左侧)，外面的蓝色是什么？ 从我们的 EVM 的 BRD 文件(右图)中，内部有一个糊状器，外部有一个焊接面罩。 哪一项是正确的？
此外 ，在数据表第31页上，IC 内部红色框的间隙(用紫线标记)是多少？
谢谢
您好，保罗，
[引用 userid="16456" url="~ë/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1067094/sn74avc8t245-customer-has－PCB 布局问题"]1.数据表 第30页，如下图所示。 引脚焊接面罩设计有不同的轮廓，一个最大为0.07min，另一个最大为0.07min。 两个轮廓线定义之间有何区别？
[/引用]Digikey 上的这篇文章很好地解释了 NSMD 和 SMD 之间的区别：https://forum.digikey.com/t/solder-mask-defined-and-non-solder-mask-defined-in-pad/2069
[引用 userid="16456" url="~ë/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1067094/sn74avc8t245-customer-here-ccp-layout-questions ]3. 此外，在数据表第31页上，IC 内部红色框(用紫线标记)的间隙是多少？我认为您应该能够根据我强调的尺寸正确放置红色方框。
对于这个问题， 我们不知道是谁制作这些图纸的。 我们的最佳建议是访问此客户支持网站，并尝试联系相应的团队： 客户支持中心
