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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1065969/sn74lvc-vs-sn74aup-series
您好，
在芯片组材料和组装方法/材料方面，SN74LVC 系列和 SN74AUP 系列有何区别？ 它是否基于相同的制造流程？
BEA
您好，Bea，
两者都是基于切片的半导体。 它们并非建立在完全相同的工艺技术之上。
LVC 是以最大驱动强度作为关键功能开发的，而 AUP 是为最小功耗开发的。
您好，感谢您的及时回复。 两个系列的材料成分(芯片和组件)是否相同，但只有工艺技术不同？
确切的组成取决于您感兴趣的特定设备。 我不能同时为整个逻辑家族说话(尽管你会看到许多相似之处)。
我们的网站上提供了任何特定设备的确切材料成分，查找这些数据的说明与可靠性数据 相同：https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/873626/faq-how-do-i-find-reliability-data-for-a-logic-device
