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[参考译文] SN74LVC1G32：SN74LVC1G32DSFR

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1073631/sn74lvc1g32-sn74lvc1g32dsfr

部件号：SN74LVC1G32

 SN74LVC1G32DSFR 和 SN74LVC1G32DSF2之间有何区别？ 我发现两个导联的终点不同，但两者都是5000雷尔。 这是否意味着有两个不同的构建位置？  两者之间是否存在性能差异？

谢谢，
玛丽  

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    嗨，Mary，

    这些差异在包装材料信息部分中有一定的了解：

    如您所见-设备在卷筒中的方向是唯一的区别。

    －

    如果您担心零件可能会因包装或某些标识符而具有不同的规格，最好的解决方案是使用“查找”功能搜索数据表：

    由于数据表中只提到了3个 DSF2，因此可以很容易地对每个 DSF2进行查看。

    您会发现设备规格中没有直接提到此封装类型，因此不会影响设备的操作。

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好~非常感谢您的快速响应。 我确实注意到拨禾轮的极性也不同，但我的主要问题是导联表面的差异。 如果工厂位置不同，则一个仅为镍钯金，另一个为镍钯金/镍钯金

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    实际上，一个站点将使用镍钯金铅涂层(两个方向)，另一个站点使用镍钯金铅涂层。

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    正确-但我不会期望导联框架材料的变化有任何显著的区别。