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[参考译文] SN74LVC3G17：SN74LVC3G17回流，流动，手动焊接要求

admin
Guru**** 1791630 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC3G17
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1087869/sn74lvc3g17-sn74lvc3g17-reflow-flow-hand-soldering-requirement

部件号：SN74LVC3G17

专家，您好！

我想了解SN74LVC3G17DC1R的回流，流动，焊接要求。
对于回流要求，我发现以下文档是TI推荐的一般回流要求。
https://www.tij.co.jp/jp/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf

我们是否可以将此文档应用于 SN74LVC3G17DCFR，或者是否有适用于此设备的其它特定文档？

此外，我无法找到有关流动和手动焊接的详细要求。
是否有任何文档？

我期待收到您的回复。


谢谢，顺祝商祺！
Kazuki Kuramochi

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    TI__Guru**** 1791630 points
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    您好，Kuramochi-san，

    是的，可将重排文档应用于此设备。 所有逻辑设备的峰值回流温度都相同：

    对于流动焊接或手工焊接也没有特殊要求。 大多数制造商都有预设的焊接方法，可与绝大多数标准零件配合使用。

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    TI__Guru**** 1791630 points
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    您好，Emrys-San，

    感谢您的快速回复。

    我知道我们可以使用 spraby1a进行回流。

    对于手动焊接，我们仍然需要至少如下所示的TI建议或建议条件。
    ・最高温度
    ・最长时间
    这是因为，他们需要在维护时的返工流程中了解这一点。
    是否有任何有关TI手动焊接的信息或文档？
    或者TI基本上不推荐手工焊接SMD器件？


    谢谢，顺祝商祺！
    Kazuki Kuramochi

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    TI__Guru**** 1791630 points
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    您好，Kuramochi-san，

    我找到了这份关于波焊，手动维修和手动返工的应用报告： An－2029搬运和工艺建议 

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    TI__Guru**** 1791630 points
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    您好Maler-San，

    感谢您的大力支持。
    我将解释这是我们推荐的用于SN74LVC3G17手动返工的焊接条件。


    谢谢，顺祝商祺！
    Kazuki Kuramochi