This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LVC3G17:SN74LVC3G17回流,流动,手动焊接要求

Guru**** 657930 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC3G17
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1087869/sn74lvc3g17-sn74lvc3g17-reflow-flow-hand-soldering-requirement

部件号:SN74LVC3G17

专家,您好!

我想了解SN74LVC3G17DC1R的回流,流动,焊接要求。
对于回流要求,我发现以下文档是TI推荐的一般回流要求。
https://www.tij.co.jp/jp/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf

我们是否可以将此文档应用于 SN74LVC3G17DCFR,或者是否有适用于此设备的其它特定文档?

此外,我无法找到有关流动和手动焊接的详细要求。
是否有任何文档?

我期待收到您的回复。


谢谢,顺祝商祺!
Kazuki Kuramochi

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Kuramochi-san,

    是的,可将重排文档应用于此设备。 所有逻辑设备的峰值回流温度都相同:

    对于流动焊接或手工焊接也没有特殊要求。 大多数制造商都有预设的焊接方法,可与绝大多数标准零件配合使用。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Emrys-San,

    感谢您的快速回复。

    我知道我们可以使用 spraby1a进行回流。

    对于手动焊接,我们仍然需要至少如下所示的TI建议或建议条件。
    ・最高温度
    ・最长时间
    这是因为,他们需要在维护时的返工流程中了解这一点。
    是否有任何有关TI手动焊接的信息或文档?
    或者TI基本上不推荐手工焊接SMD器件?


    谢谢,顺祝商祺!
    Kazuki Kuramochi

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Kuramochi-san,

    我找到了这份关于波焊,手动维修和手动返工的应用报告: An-2029搬运和工艺建议 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Maler-San,

    感谢您的大力支持。
    我将解释这是我们推荐的用于SN74LVC3G17手动返工的焊接条件。


    谢谢,顺祝商祺!
    Kazuki Kuramochi