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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/581346/sn74avc16834-footprint-details-pad-size-solder-mask-and-paste-mask-of-part-sn74avc16834
请帮助我获取部件SN74AVC1.6834万的封装尺寸详细信息(焊盘尺寸，焊片掩码和粘贴掩码)
您好Narendra：
我已经通知了相应的应用程序工程师，他们今天将就此主题与您联系。
Shreyas，您好！
提供的详细信息数据表仅适用于封装，没有占地面积的详细信息。
我需要与DGG0056A文档中提供的类似的占地面积相关的详细信息。 请参阅随附的文档。
我在 设计中使用DGV封装类型(TVSOP) 56引脚 。
br / Narendrae2e.ti.com/.../Footprint-Refrence-TSSOP_2D00_56.pdf
连接的DGV印迹。
e2e.ti.com/.../DGV0056A_5F00_4220240_5F00_NR.pdf</s>422.024万
Shreyash，您好！
非常感谢您共享该文档。 是的，它回答了我的问题。
但我对垫片尺寸(0.2 mm)有疑问，因为与最大销钉宽度(0.23 mm)相比，垫片尺寸的宽度较小
这样可以吗？
另外，为什么有两种焊锡掩模方法？ 在哪种情况下使用了其他方法"焊锡掩码定义"？ 请提供详细资料。
BR / Narendra
