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[参考译文] SN74LVC2G08：DCT的土地模式(R-PDSO-G8)

admin
Guru**** 2511415 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC2G08

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/579403/sn74lvc2g08-land-pattern-for-dct-r-pdso-g8

部件号：SN74LVC2G08

您好，

最近，我们遇到了有关SN74LVC2G08焊点的质量问题。 我们使用DCT (R-PDSO-G8)包

这套方案的建议土地形态定义如下。

我们的装配服务人员注意到焊片到达IC封装和下方

此外，IC封装和PCB之间的支架非常小。

我们多年来一直没有问题地建立我们的大会，所以我的问题是

- IC套件是否有更改？

是否有更新的土地模式可供使用？

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    TI__Guru**** 2511415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，

    请在下面找到DCT Packag机械图纸的链接。
    www.ti.com/.../mpds049b.pdf

    您可以通过以下链接按包装找到零件，然后单击页面右侧显示的PDF链接，查看该设备的机械包装图纸： www.ti.com/.../searchproductbypackage.tsp

    这是用于DCT封装中所有TI器件的相同图纸。 最近未对套件进行任何更改。

    最佳，
    Michael
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    TI__Guru**** 2511415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Michael：

    感谢您对本套件的反馈。 我的第二个问题是关于DCTpackage的土地模式，如SN74LVC2G08数据表或相应的BXL Ultra Librarian文件中所示。

    建议的地面模式表明电极垫到达IC封装下方，但IC封装允许0.0 和0.1 mm 之间存在间隙。 (请参见图片)

    我们的EMS声称，这种垫设计会导致焊点不良，因为塑料封装位于焊膏上，这对我来说是可以理解的。

    我们可以使用较小的焊片，这些焊片不会延伸到零件下面，但通常我们会坚持制造商提供的焊片样式。

    因此，我只想从TI得到一些有关此问题的反馈。

    此致

    马丁

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    TI__Guru**** 2511415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好Martin，

    我们的文件是建议的着陆模式，应该可以正常工作，但如果它导致可制造性问题，我建议您在着陆模式布局中修复它。

    最佳，
    Michael