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[参考译文] SN74AVC20T245：散热信息

admin
Guru**** 2506475 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74AVC20T245

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/654063/sn74avc20t245-thermal-information

部件号：SN74AVC20T245

我正在查找SN74AVC20T245的散热信息。  请尽早向我提供关于这一问题的必要数据。

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    TI__Guru**** 2506475 points
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    你好，Nishmitha，
    您正在寻找哪些热值？ 最常见的要求是封装热阻抗(theta_JA)，可在数据表中找到。
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    TI__Guru**** 2506475 points
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    我正在寻找功率耗散，接点到外壳的热阻以及最大接点温度。

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    TI__Guru**** 2506475 points
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    西米沙

    SN74AVC20T245 DGV封装的结果如下。 所有单位均以oC/W为单位

    结果- Theta JA-High K (标准数据表值)
    65.1
    Result - Theta JC，TOP (标准数据表值)
    22.0
    Result - Theta JB (标准数据表值)
    30.2
    结果- psi JT (标准数据表值)
    1.4
    结果- psi JB (标准数据表值)
    29.9
    Result－Theta JC，底部(标准数据表值)
    不适用
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    TI__Guru**** 2506475 points
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    结温仅作为绝对最大值提供，超过该值可能会出现设备的可靠性和性能问题。
    Tj max的额定温度为150C
    功率耗散可根据应用说明 www.ti.com/.../scaa035b.pdf计算