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部件号:SN74AVC2T244 团队,
X2SON DQE (1.0 mm)和 DQM (1.2 mm)封装具有稍微不同的尺寸。
您是否知道是否可以使用与两者兼容的印刷电路板封装?
其目的是根据您在此时间点可以选择哪种封装类型来焊接DQE或DQN封装类型。
提前感谢!
答
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团队,
X2SON DQE (1.0 mm)和 DQM (1.2 mm)封装具有稍微不同的尺寸。
您是否知道是否可以使用与两者兼容的印刷电路板封装?
其目的是根据您在此时间点可以选择哪种封装类型来焊接DQE或DQN封装类型。
提前感谢!
答
您好,Anber
PCB能否兼容两种不同的封装取决于着陆模式,而不是封装尺寸。
地面模式是指应在PCB上设计的给定部件的电极和轮廓的大小。 焊接 工艺要求焊片模式应始终略大于任何封装的占地面积。
由于DQE 和DQN封装具有不同的着陆模式,因此不建议对这两种封装使用相同的PCB封装。 但是,如果客户想要共享相同的PCB,请确保 符合D/s和 SON PCB指南中的着陆模式。
谢谢!
元