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[参考译文] SN74AUP2G07：0.35mm 间距 SON 的模版设计

admin
Guru**** 1815690 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74AUP2G07, SN74AUP2G08
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1110946/sn74aup2g07-stencil-design-for-0-35mm-pitch-son

器件型号：SN74AUP2G07
主题中讨论的其他器件： SN74AUP2G08

大家好、我们在 SN74AUP2G07 (6引脚 SON、0.35mm 间距)和 SN74AUP2G07 (8引脚 SON、0.35Pitch)的数据表中发现了不同的模板设计(开口和厚度)、请参阅下面的图片。我们认为它们应该具有相同的模板设计。以及焊锡膏、Type4或 Type5的建议网格尺寸是多少？ 谢谢！

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    TI__Guru**** 1815690 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Xiaowei、

    这是两种不同的封装。 左侧的模板用于 DSF 封装中的 SN74AUP2G07、右侧的模板用于 DQE 封装中的 SN74AUP2G08。 这些模板的设计不应相同。

    请注意、SN74AUP2G08的 DQE 封装具有(0.6mm X 0.175mm)引脚1尺寸、其余引脚为(0.5mm x 0.175mm)。 采用 DSF 封装的 SN74AUP2G07的引脚尺寸为(0.6mm x 0.17mm)。  您是否正在尝试创建双封装？  

    我们不建议为焊锡膏使用特定的网格尺寸、这由客户自行确定。  

    此致、

    Sebastian  

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    TI__Guru**** 1815690 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sebastian、

    感谢您的快速回答！

    我们更关注模板厚度：建议  SN74AUP2G07为0.125mm、而 SN74AUP2G08为0.075mm。 我们认为0.125不适合于0.35节距的 SON。 请帮助检查您是否进行了某种工艺试验或有大规模生产经验。  

    Rgds、

    小威

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    TI__Guru**** 1815690 points
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    您好、Xiaowei、

    我将联系我们的封装团队、看看他们是否对模板厚度有任何了解。 当我听到他们的回覆时，我会在这里作出回应。  

    此致、

    Sebastian  

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    TI__Guru**** 1815690 points
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    您好、Xiaowei、

    感谢您指出此问题、我们已使用适当的模版厚度更新了数据表。  

    此致、

    Sebastian