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[参考译文] SN54HC541：数据表热阻值从修订版本 D 增加到修订版本 E

admin
Guru**** 2618835 points

Other Parts Discussed in Thread: SN54HC541

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1109272/sn54hc541-datasheet-thermal-resistance-value-increased-from-revision-d-to-revision-e

器件型号：SN54HC541

尊敬的专家：

我的客户正在使用 SN54HC541、并有疑问。

如果您能提供建议、我将不胜感激。

根据 PCN20220511003_202205191、热阻将修订版本 D 增加到修订版本 E、DB 为90.2、现在为122.7、DW 为77.5、现在为109.1、N 为45.2、现在为84.6、NS 为72.8、现在为113.4、PW 为98.3、现在为131.8。

另一方面，没有预期的影响。

请告知您如何考虑这一结果。

感谢您提前提供的出色帮助。

此致、

新一

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    PCN 表示"实际器件没有变化。" 因此、如果您的电路板先前正常工作、它们将继续工作。

    HC 器件的驱动强度很低、因此不太可能将功率耗散作为问题。

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    大家好、Clemens、

    感谢你的答复。

    我明白没有问题。

    您能否建议热阻值为何发生变化。

    热阻的测试条件是否发生变化？

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    新一

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    旧版数据表中的值不正确。 我不是 TI 员工、也不知道原因。

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    大家好、Clemens、

    感谢你的答复。

    我想知道热阻变化的背景。

    你(们)好、TI'er  

    请告诉我们热阻为何发生变化。

    热阻的测试条件是否发生变化？

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    新一  

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    您好、Shinichi、

    两年前、TI 迁移到了一个新流程。 有一个新芯片、器件使用粗糙的引线框。 该器件仍符合现有数据表中的所有数据表规格。 这是一款较旧的器件、因此我们的热性能工艺多年来一直在改进。

    Sebastian  

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    您好、Sebastian、

    感谢你的答复。

    我想确认您的意见。

    散热工艺的改进是什么？

    θ j-a 比以前差。

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    新一

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    您好、Shinichi、

    [引用 userid="488009" URL"~/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1109272/sn54hc541-datash-thermical-resistor-value-increal-from -revision-d-over-e/4111312#4111312"]这是一款较旧的器件、因此我们的热性能工艺在过去几年中得到了改进。[引用/引用]

    为了澄清一点、我意味着多年来我们获得热性能的过程已经得到了改进、而不是该器件的热性能得到了改善。  

    此致、
    Sebastian  

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    TI__Guru**** 2618835 points
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    您好、Sebastian、

    感谢你的答复。

    我知道。

    我将与客户分享这些信息。

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    新一