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[参考译文] SN74LVC1G11：SN74LVC1G11DCKRG4直流采样的芯片尺寸和方向：2117与其他两(2)个采样的芯片尺寸和方向不同、焊接测试失败。

admin
Guru**** 1857180 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1062604/sn74lvc1g11-sn74lvc1g11dckrg4-the-size-and-orientation-of-the-die-for-the-sample-of-dc-2117-is-different-to-that-of-the-other-two-2-samples-and-solder-testing-failed

器件型号：SN74LVC1G11

您好！

SN74LVC1G11DCKRG4   

直流采样芯片的尺寸和方向：2117与另一个芯片的尺寸和方向不同
两(2)个样本。

样本未通过可焊性测试。

 直流裸片：2117与另一个裸片不同
两(2)个样本

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    TI__Guru**** 1857180 points
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    请查看并说明为什么使用不同芯片的新直流电并且  焊料测试很容易失败？

  • 0
    TI__Guru**** 1857180 points
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    Grace 您好、

    这不是可通过 E2E 解决的问题类型。 我们可以帮助解决系统设计和器件使用问题。 对于质量或故障、需要进行更深入的分析。

    请与您的供应商一起开始退货/ FA。