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使用新型 TI 逻辑可湿侧面器件实现高效的自动光学检测(AOI)
展望当今的汽车市场、对于各种应用而言、越来越多的趋势是采用较小的 PCB。 尽管最近变得越来越明显、但一个简单的事实是布板空间非常宝贵、这推动了对漂移寄存器、门和缓冲器等许多常见逻辑功能的无铅封装选项的需求。
这似乎是一种有效的解决方案、因为无铅封装通常具有更小的尺寸、但对于尝试对这些器件进行认证的汽车客户而言、这会带来问题。 由于电路板和 QFN 封装之间的焊料性质，标准的基于摄像机的 AOI (自动光学检查)很难完全“查看”焊接连接的质量并鉴定器件。 相反、必须使用高级、昂贵且难以维护的 X 射线技术、才能获得焊料质量的可视化效果、这不是最佳效果、有时也不是汽车客户的选择。
图1：适用于595 (移位寄存器)功能的常用 WQFN 非引线式封装和引脚排列
图2：双封装视觉效果、比较 PW (TSSOP-14引脚)和 BQA (WQFN-14引脚)封装。 无铅 BQA (WQFN)封装占用的布板空间大约减少30%
符合无铅封装要求的解决方案是对可湿性侧面进行修改。 可湿性侧面通常是凹痕或阶梯切割封装的修改、这为焊接后轻松形成边角创造了机会。 这样、AOI 就可以更好地查看焊接连接、并以高效且具有成本效益的方式对器件进行资质认证。
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封装视图 |
BQB0016A (标准 WQFN 封装)- BQB |
BQB0016B (WQFN 封装、WF 修改)- WBQB |
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顶视图 |
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侧视图 |
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图3：并排 WQFN 封装、突出可湿性侧面凹痕切割修改(595功能)
图4：可湿性侧面如何实现无铅封装的最佳 AOI 检查的可视化效果
以下是符合 AEC-Q100标准的新逻辑器件的一些示例、这些器件经过可湿性侧面封装修改、可确保 AOI 进行高效检查。 可订购器件型号中的“BQB”表示 WQFN (极薄四方扁平无引线)封装，而“W”表示具有可湿性侧面修改/功能的器件。 请单击下面的 WF OPN 以了解更多信息和数据表。
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通用器件型号(GPN) |
可订购器件型号(OPN) |
功能 |
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SN74HCS138-Q1 |
3线至8线解码器/多路信号分离器 |
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SN74HCS151-Q1 |
具有施密特触发输入的8线至1线多路复用器 |
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SN74HCS153-Q1 |
具有施密特触发输入的双路4线至1线多路复用器 |
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SN74HCS157-Q1 |
具有施密特触发输入的四路2线至1线多路复用器 |
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SN74HCS165-Q1 |
8位 PISO 移位寄存器 |
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SN74HCS259-Q1 |
可寻址锁存器 |
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SN74HCS365-Q1 |
具有三态输出的六路缓冲器和线路驱动器 |
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SN74HCS367-Q1 |
具有同相三态输出的六路缓冲器/线路驱动器 |
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SN74HCS594-Q1 |
8位 SIPO 移位寄存器、推挽输出 |
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SN74HCS595-Q1 |
8位 SIPO 移位寄存器、三态输出 |
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