[参考译文] SN74AXC4T774：BQB (WQFN)封装散热选项卡

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器件型号：SN74AXC4T774

BQB 封装包含一个散热片(与其他封装不同)。数据表没有提到将其接地或任何其他级别(仅"封装散热焊盘必须焊接到印刷电路板上、以实现最佳的热性能和机械性能")。 Ultra Librarian CAD 将其接地。我有两个问题： "热"选项卡是否可以接地？散热片是否可以连接到除接地以外的任何部件？

0 admin 3 年多前

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您好、Ross、

0 admin 3 年多前

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0 admin 3 年多前

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遗憾的是、该常见问题解答是在2018年8月通过引用 RGY 封装的帖子创建的。此日期早于相关器件的日期(2019年7月)。是否已确认自2018年8月以来发布的所有器件都保持准确？谢谢你。

0 admin 3 年多前

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您好、Ross、

该信息仍然是准确的。

0 admin 3 年多前

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散热焊盘连接到由 p 型硅制成的基板。它与 n 型硅一起形成寄生二极管、即、在芯片上具有所有晶体管、二极管和其他组件。为了防止这些二极管被激活、基板一定不能比任何其他电压更加正、所以如果它不悬空、它必须被接地(或者运算放大器上的负电源)。

0 admin 3 年多前

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嗨、Ross、

为了向 Clemens 提供更好的解释、该常见问题解答对于采用 QFN 封装的所有逻辑和转换器件仍然是准确的。

逻辑（参考译文帖）(Read Only)