[参考译文] SN74LVC1G14：建议在未来10到20年选择合适的逻辑系列和器件

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：SN74LVC1G14

下面是我的客户问题、非常感谢您的建议。

目前我正在寻找一些逻辑 IC。我想为我们的新器件建立一个稳定的基础、该器件将在未来10到20年提供。

因此，我也想使用第二和第三源选项。当然、TI 是我的第一选择。

在第一步中、我获取了您的逻辑指南、从选择 LVC 系列开始。但目前很难找到其他制造商。

也许您可以帮助我找到一个未来稳定且最适合我们系统的系列。

我们需要什么？

很高兴了解您对此主题的看法。也许我们可以设置一个小呼叫吗？

0 admin 1 年多前

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不是：74xx04、74xx14 (施密特触发输入)；和：74xx08；或：74xx332、74xx4075、缓冲器：74xx34、74xx125

2.唯一的小尺寸逻辑器件系列是 LVC 和 AHC。对于较大的器件、请使用 HCS。 AHC=VHC=NC7S=TC7PH=TC7S=TC7SH；LVC=LCX=NLx7SZ=NLx7WZ=NC7SZ=TC7PA=TC7SA=TC7SZ=TC7WZ。

传播延迟小于30ns。

漏电流受到温度的极大影响。您是否有已知上限？ AUP 系列功耗更低、但不支持5V 电压

5、SC-70和 SOT-23都很常见。 SC-70由于尺寸较小、因此更为常见、但这意味着目前库存较少。

0 admin 1 年多前

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您好、Frank、

除了 Clemens 提供的有用建议、我还建议尽可能考虑使用双封装。

每个插座通常只需很少的额外精力即可获得两个封装选项、这为在出现短缺时填充上述插座提供了更广泛的选项阵列。在大多数逻辑用例中、添加的残桩/布线不会影响信号完整性、从而产生任何重大影响。我们最近在此处发布了有关此主题的简短应用手册：使用最小封装解决方案优化分立式逻辑设计的布板空间

坚持使用非专利封装也会有所帮助。

对于14-20引脚逻辑、我建议使用 PW (TSSOP)和 BQ (WQFN、TI 封装名称是 BQA、BQB 和 RKS)、因为它们是相对较小的选项、仍然非常受欢迎、并且可从多个供应商处获得。

对于较小的逻辑器件、0.65间距(DCK、DCT)和0.95间距(DBV)封装是最常用的封装、但在单个封装中同时适合这两种封装是一种严格的挤压。如果您使用 DBV 和 DSF 或 DPW、则可以轻松安装两者(尽管手工焊接 DSF 或 DPW 非常具有挑战性)。

TI 将在很长一段时间内继续制造 CMOS 逻辑器件-- HC 系列已有40多年的历史，目前我们仍在不断改进和增加它。我不能为我们的竞争对手说话、但我怀疑只要这些器件仍然很受欢迎、他们也会继续制造这些器件。

我建议避免使用较旧、不太受欢迎的系列-特别是双极逻辑(7400、74S00、74LS00)。现在没有太多人愿意将30+mA 的功率预算用于单个逻辑门、因此这些人不会看到太多的使用、我预计有一天可能会完全消失。

逻辑（参考译文帖）(Read Only)