[参考译文] SN74HC08：SN74HC08DE4 VS SN74HCO08DR？

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器件型号：SN74HC08

你(们)好

客户有一个关于 SN74HC08DE4 VS SN74HCO08DR 的请求。

我解释如下。

由于先前在 PCN 20200629000.1中传达的 BOM 更改、无法保证"G4和 E4"引线框涂层–NiPdAu)。
建议的替换器件为无铅和绿色环保。'

但他们需要更详细的解释。

1.电气特性是否有差异？

现有的 E4和 G4是否已集成到 DR 中？如果是、原因是什么？

3. 请给我更详细的解释。

谢谢

0 admin 4 年多前

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"D"表示 SOIC 封装。

"R"表示大卷带；"T"表示小卷带；无字母、表示管。

0 admin 4 年多前

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换言之、SN74HC08DE4已停产、并更改为 SN74HCO08DR。
客户询问在使用已更改的 SN74HCO08DR 之前是否有差异。

下面是 PDN 信息。

我随附了 PDN document.e2e.ti.com/.../ti_5F00_202101250043_5F00_01312021_5F00_eol.pdf

0 admin 4 年多前

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PDN 没有提到 SN74HC08DE4。它仅提及 SN74HC08DRE4 (带有"R")。

没有名为"SN74HCO08DR"的器件。 "O"不属于那里。

SN74HC08D 与 SN74HC08DE4相同。
SN74HC08DR 与 SN74HC08DRE4相同。
(SN74HC08DR 在多个工厂制造、其中一些工厂使用 Sn 引线框、而有些工厂使用 NiPdAu 引线框。电气特性相同。)

逻辑（参考译文帖）(Read Only)