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器件型号:SN74LVC2G17 您好!
数据表不清楚 YZP 封装的焊球分配。 第2页显示了焊球名称1-6:
但在第23/24页的封装图片中、这些球被命名为 A1-2、B1-2和 C1-2:
是 A-1引脚1、A-2引脚2、.... 和 A-2引脚6?
谢谢、
Robert
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您好!
数据表不清楚 YZP 封装的焊球分配。 第2页显示了焊球名称1-6:
但在第23/24页的封装图片中、这些球被命名为 A1-2、B1-2和 C1-2:
是 A-1引脚1、A-2引脚2、.... 和 A-2引脚6?
谢谢、
Robert
您好、Robert、
是的、引脚1是引脚 A1。 下表将所有引脚编号与焊球标识符相匹配:
| 引脚# | 焊球识别码 |
| 1 | A1 |
| 2. | B1 |
| 3. | C1 |
| 4. | C2 |
| 5. | B2. |
| 6. | 答2. |
我知道它对您没有什么帮助、但我想我会稍微介绍一下它为什么如此。
您看到的数据表的第一部分是由产品团队的工程师(例如我这样的人)创建的、而所有机械制图都是由 TI 的整合封装团队创建和维护的。
逻辑器件通常具有简单的功能和引脚编号方案、我们的许多器件已经存在很长时间。
TI 不断努力改进我们的文档-有时这会造成文档差异,特别是在这样的情况下,不同团队创建的两个文档合并为一个文档。
对于混淆和不便、我深表歉意。 我们的多个数据表中存在 BGA 与传统逻辑引脚编号错误。 我们有很多这些器件、并正在努力使它们全部更新。
我在数据表的勘误表中注意到了这一点、因此可以在下一个修订版中进行修复。