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[参考译文] SN74LVC2G17:YZP 封装、引脚/焊球分配?

Guru**** 2538950 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/978179/sn74lvc2g17-yzp-package-pin-ball-assignment

器件型号:SN74LVC2G17

您好!  

数据表不清楚 YZP 封装的焊球分配。 第2页显示了焊球名称1-6:

但在第23/24页的封装图片中、这些球被命名为 A1-2、B1-2和 C1-2:

是 A-1引脚1、A-2引脚2、.... 和 A-2引脚6?

谢谢、
 Robert

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Robert、

    是的、引脚1是引脚 A1。 下表将所有引脚编号与焊球标识符相匹配:

    引脚# 焊球识别码
    1 A1
    2. B1
    3. C1
    4. C2
    5. B2.
    6. 答2.

    我知道它对您没有什么帮助、但我想我会稍微介绍一下它为什么如此。

    您看到的数据表的第一部分是由产品团队的工程师(例如我这样的人)创建的、而所有机械制图都是由 TI 的整合封装团队创建和维护的。

    逻辑器件通常具有简单的功能和引脚编号方案、我们的许多器件已经存在很长时间。

    TI 不断努力改进我们的文档-有时这会造成文档差异,特别是在这样的情况下,不同团队创建的两个文档合并为一个文档。

    对于混淆和不便、我深表歉意。 我们的多个数据表中存在 BGA 与传统逻辑引脚编号错误。 我们有很多这些器件、并正在努力使它们全部更新。

    我在数据表的勘误表中注意到了这一点、因此可以在下一个修订版中进行修复。