[参考译文] SN74HCS86：进行低温测试时 IQ 会增加

理论上、泄漏电流应随温度的升高而降低。

此测试中的输入电压是多少？

您好、Wayne、

在 Clemens 问题上、您还能提供测量的实际电流值吗？  

您好！Dylan、

让我添加更多背景。 客户电路板具有7个 SN74HCS86和14个 SN74HCS74以及1个 MCU 和1个 TCA6424。 首先、我们认为 SN74HCS86会导致低温测试期间的 IQ 增加。 但现在已经弄清了它实际上是 由 SN74HCS74引起的。 测试步骤如下：(电路板由3.3V 输入电压供电)

1.将 7个 SN74HCS86及其外部组件焊接在电路板上。 保持 SN74HCS74、MCU、TCA6424未焊接。 在℃μ A 和-40 μ A℃中、3.3V 输入电源上的电流为~μ A、这是正常情况。

然后、我们将 7个 SN74HCS86器件保持焊接状态、 并将14个 SN74HCS74焊接到电路板上。  MCU 和 TCA6424未焊接。

在 ℃μ s 测试中、当电路板刚通电时、3.3V 输入电源上的电流可达到200uA。 ~30秒后、电流降至~nA

在 -40℃测试中、3.3V 输入电源上的电流 随着温度的降低而不断增加。  当温度保持在-40℃时、电流最终达到300uA。

SN74HCS86原理图

SN74HCS74原理图：

谢谢  

此致、

韦恩

测试期间、CLR、SW1_CLK 和 SW2_CLK 的电压是多少？

大家好、Clemens、

测试期间、MCU 和 TCA6424 未焊接。  SW1_CLK 和 SW2_CLK 连接到 SN74HCS86。  CLR 为悬空状态。 但在低温测试中测量这些引脚并不方便。

此致、

韦恩  

大家好、Clemens、

我与客户进行了双重检查。 CLR 信号不悬空。 它们通过电阻上拉至3.3V、并连接到 MCU。 测试期间、MCU 未焊接、但有上拉电阻器、因此 CLR 信号不悬空。 很抱歉让人困惑。  

因此 、对于 SN74HCS74、在测试期间没有悬空的引脚。  您对此问题还有其他建议吗？ 谢谢。

此致、

韦恩

在正常温度下~30s 的电流也很奇怪、需要对此进行解释。 (或者是否有一些电容器需要这么长的充电时间？)

您所展示的内容没有明显的解释。 如果能够找出电流确切流向的位置、那将会有所帮助。