您好!
我认为 ψjt μ m 的 DCK 封装与其他器件相比非常低。
这是如何测量的条件?
此致、
Kuramochi
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您好!
我认为 ψjt μ m 的 DCK 封装与其他器件相比非常低。
这是如何测量的条件?
此致、
Kuramochi
您好 Kuramochi、
通常、我们需要给热建模团队留出1-2周的时间来完成其中一项请求。 我们会尽快将结果发布给您。
同时、为了更深入地了解如何测量这些值、 下面的应用报告提供了更多信息:
https://www.ti.com/lit/slua844b
第4节介绍了设置、表2进一步扩展了热阻的计算。
谢谢、
Rami Mooti
Kuramochi、
很抱歉耽误你的时间。 这比平常的时间要长一点,但今天上午的结果如下:
θ JA 高 K: |
233.2 |
Theta JC、顶部: |
150.0 |
Theta JB: |
122.4 |
PSI JT: |
43.5 |
PSI JB: |
121.9 |
Theta JC、底部: |
不适用 |
Ψ JT 似乎要高得多、因此这是一个很好的发现。 这些值与数据表相差很大、可能是 由于例行数据表更新。 TI 现在使用改进的热模型来计算热阻抗值、这些新的热阻值可能与数据表中的现有值略有不同。 使用的材料、制造工艺和器件内核未发生变化、因此电气性能将保持不变。 只有数据表的热特性才会发生变化。 我将登录以进行更改。
谢谢、
Rami