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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1008921/sn74ls86a-wave-solder-conditions-for-sn74ls86a
你(们)好
美好的一天！
对于 SN74LS86A 的波形焊接条件、我参考了应用报告" SMT 封装的波形焊接暴露"。 我在本应用报告中对预热温度有疑问。
您能否共享预热温度的测量点？ 是组件端子还是组件表面？
此致 Takahashi
Takahashi-San、您好！
恐怕我不知道在测试过程中测量组件温度所用的方法。
您是否遇到了波焊其中一个组件的问题？
Emrys-San、您好！
我的问题是、我们的流量曲线的预热时间不符合 SN74LS86A 的流量曲线。 我想实际验证 SN74LS86A 是否可以实现。
预热时间、我们的系统配置为90秒。 SN74LS86A 的预热时间从应用报告" SMT 封装的波形焊接暴露"中删除、对于波形焊接、为80秒。
我认为在预热条件下不使用焊料。 因此、我想知道我需要在哪里检查预热温度。
你有什么建议吗？
我建议尽可能在引脚上进行测量-毕竟、这是焊料的位置。
感谢您的推荐。 即使在 JESD22A111中通过波形焊接仿真条件对 SN74LS86A 的引脚加热、这也不会损坏？
应用报告" SMT 封装的波形焊料暴露"在 JESD22A111中具有波形焊料仿真条件。
我建议您对流程进行测试、以验证它不会给您的设计带来问题。
如 JESD22A111中所述：
"...由于波形发生器工艺差异、用户需要对波形发生器浸入的封装进行特殊评估。"
感谢您的支持。 我将尝试对我们的流程进行测试以进行验证。
