团队、
客户正在寻找有关模塑化合物的信息、并且考虑到该信息仅可通过 MIC 获取、我们能否至少做出以下陈述?
他们正在尝试从非 EP 更改为-EP 型号。 并担心以下问题。
如果询问所请求的信息很难实现、那么您是否可以确认以下陈述:
您是否会向我们提供一份声明、说明 SN74AHCT244DW 和 SN74AHCT244MDWREP 之间的材料内容、机械属性、振动属性/环境和热属性是相同的?
此致、
Aaron
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团队、
客户正在寻找有关模塑化合物的信息、并且考虑到该信息仅可通过 MIC 获取、我们能否至少做出以下陈述?
他们正在尝试从非 EP 更改为-EP 型号。 并担心以下问题。
如果询问所请求的信息很难实现、那么您是否可以确认以下陈述:
您是否会向我们提供一份声明、说明 SN74AHCT244DW 和 SN74AHCT244MDWREP 之间的材料内容、机械属性、振动属性/环境和热属性是相同的?
此致、
Aaron
你好、Aaron、
查看 和 SN74AHCT244DW 之间的质量和可靠性封装数据 SN74AHCT244MDWREP 、我认为他们没有太多的顾虑。 器件相当相似。 时基故障是相同的。 他们通过了总结中的所有相同资格。 数据表中已经指定了任何热属性或行为属性。 未提及结温、但逻辑器件在最高存储温度150°C 下的结温相同。
希望这对您有所帮助、
Rami
RAM、
我注意到的一个项目将对该部件有所帮助。 此零件未列出高可靠性鉴定摘要。 请参阅以下示例:
https://www.ti.com/seclit/rr/sgdk004/sgdk004.pdf
这会有所帮助。
此致、
Aaron