[参考译文] SN74HC257：SN74HC257、CD74HC4075和 SN74HC86的 TJ (最大值)

admin

Other Parts Discussed in Thread: CD74HC4075, SN74HC257, SN74HC86

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1003021/sn74hc257-tj-max-for-sn74hc257-cd74hc4075-and-sn74hc86

器件型号：SN74HC257
主题中讨论的其他部件：CD74HC4075、 SN74HC86

你(们)好

我℃逻辑的 Tj (max)通常为150 μ s、除非以下 E2E 链接中的数据表中另有说明。

只需与您进行双次核对即可。

SN74HC257、CD74HC4075和 SN74HC86的℃Tj (最大值)是否正确？谢谢。

θJA）将最大功耗与其他公司的逻辑进行比较、因此他们尝试使用"PD=（Tj (max)-TA μ V/̊ C"来计算最大功耗。

此外、如果该公式不正确、请告知我。

"对于逻辑器件、TJ (max)等于数据表绝对最大额定值表中列出的最大存储温度(Tstg (max))、除非另有说明。该值通常为150°C。"

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/716186/faq-what-is-the-maximum-junction-temperature-tjmax-for-a-device?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=logic%2525252525252520power%2525252525252520dissipation%2525252525252520calculate#

谢谢。

此致、

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1101210 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

你好、Jo、

是的、您拥有的所有信息都是正确的。

例如、在85C 工作温度下、采用 PW 封装(113 C/W)的 SN74HC86的功耗最高可达575mW。

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1101210 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Emrys：

感谢您的回复。

我的客户使用150C 的 Tj 来计算最大功率耗散。我收到了客户的问题。

根据上述公式、 SN74HC257NSR 的最大功耗分别为1W 和 CD74HC4075NSR 的最大功耗分别为855mW。但 Toshiba 的 TC74HC257AF 和 TC74HC4075AF 最大功耗均为180mW (如数据表所示)。

以上是相同的封装(SOP)、但最大功耗是完全不同的、因此客户需要确认 SN74HC257NSR 和 CD74HC4075NSR 是否能够分别实现高达1W 和855mW 的功耗？

此外、SN74HC86N 的功耗为812mW、也比 Toshiba 的 TC74HC86AP (500mW)大。您还能确认这一点吗？

如果计算正确、您能解释一下 TI IC 为什么可以允许更多功率耗散的区别吗？

谢谢。

此致、

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1101210 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

你好、Jo、

出于好奇、他们是否计划尝试通过器件驱动这么大的功率？这不是一个电力输送器件、而是一个逻辑门。

他们是否考虑问 Toshiba 为什么这么做？我只能代表 TI 发言。

180mW 是一个极低的热耗散值。我想、他们在180mW 功耗下测试了他们的器件、发现它可以工作、然后将其额定值为该值。器件可能具有极差的热性能-恐怕我不知道。较小的裸片和较低的引线框质量将降低器件高效散热的能力。

我们使用热阻值、因为热阻值对我们的客户来说更准确、并允许他们灵活地在设计中使用我们的器件。

这些较旧的器件在匹配封装时都使用相同的热值、这不是很精确。我们已开始集成来自多个来源的数据以提高热性能、但并非所有器件都已更新。

我在我们的产品系列中查找了应用了更新热模型的类似器件、看起来64°C/W 的 θJA μ W 稍微位于低侧。当我们对其应用最新的热模型时、我希望它会增加一些、但不会增加太多。

我查看了16种已更新的类似 HC 系列 NS 封装器件、我发现 θJA μ W 的值范围为78°C/W 至95°C/W、其中大多数非常接近 87°C/W

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1101210 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

你(们)好

感谢详细的解释。

θJA℃、客户了解 HC 系列的全新 T Ü V S 封装将接近87 μ C/W

TI 的测量似乎基于 JESD51-2A、该器件采用70um 厚度的测试模式。

但 θJA 使用36um 或18um 厚度模式、因此客户认为 μ m 的厚度将比数据表中所示的更差。

θJA 客户想知道 TI 是否拥有36um 或18um 厚度图形的测量数据(例如，xx％或无变化)。

您能帮您确认一下吗？谢谢。

谢谢。

此致、

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1101210 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

你好、Jo、

我可以请求创建定制热模型、但我没有任何逻辑器件的定制数据。

客户是否真的计划将逻辑门推至其热限值？

逻辑（参考译文帖）

逻辑（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] SN74HC257：SN74HC257、CD74HC4075和 SN74HC86的 TJ (最大值)