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[参考译文] SN55462：SNJ55462FK 封装顶部的方形材料

admin
Guru**** 2609685 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1000906/sn55462-material-of-square-on-top-of-package-for-snj55462fk

器件型号：SN55462

您好、TI 专家

看一下"SNJ55462FK"器件的"LCC (FK)|20"封装、封装图顶部有一个小方形、需要知道该方形由什么材料组成、即它是导电材料还是墨水？

此致、

Thomas

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    TI__Guru**** 2609685 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Thomas：

    如  需了解有关此封装问题的更多信息、请直接通过 s-dmello@ti.com 向我发送电子邮件。

    我们将进一步研究此材料。

    谢谢、

    Shreyas