[参考译文] SN74ALVC164245：符合 EN 50124-1标准的绝缘协调

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Other Parts Discussed in Thread: SN74LVCC4245A-EP, SN74ALVC164245

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/872080/sn74alvc164245-insulation-coordination-according-to-the-standard-en-50124-1

器件型号：SN74ALVC164245
主题中讨论的其他器件：SN74LVCC4245A-EP、

尊敬的工程师：

在我们的控制系统中、我们将尝试根据标准 EN 50124-1 (铁路应用-绝缘协调)进行审批。

通道间的最小爬电距离(基于高达50V 的额定绝缘电压)在组件内部为025mm。

内部组件 SN74ALVC164245和 SN74LVCC4245A-EP 中的通道之间的最小距离是多少？

谢谢、

Michal Matějka í a

4 年多前

0 admin 4 年多前

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所有输入和输出共用同一接地、并通过 ESD 保护二极管连接到 GND 和它们的 VCC。 50V (任意位置)的电压差超过绝对最大额定值、会损坏器件。

出于您的目的、标准逻辑器件的爬电距离为零。

如果您需要隔离、则需要使用隔离器。

0 admin 4 年多前

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谢谢、

但这意味着 内部组件中通道之间的物理距离 必须大于0.025mm (关于 EN 50124-1)。

我附上了一张图片以作澄清。

Michal

0 admin 4 年多前

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芯片是否算作"印刷线路材料"？

µm、ALVC 采用0.6 μ m 工艺制造、TI 不保证裸片布局。 µm 仅针对绝对最大额定值内的电压而设计、并且很可能远小于250 μ V。

^{(来源：钟蛋白糖)}

0 admin 4 年多前

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您好、Michal、

正如 Clemens 提到的、如果该器件在任何地方暴露在50V 电压下、则会损坏该器件。

其次、现代硅器件内部的键合线距离小于0.025mm 是不合理的。这是因为它们并非始终如 Clemens 提供的图像所示并行连接。您看到的大黑点是连接键合线的位置。

此外、正如 Clemens 提到的、不能保证裸片布局在未来保持不变。我们始终希望对芯片进行更新、以提高客户的性能。

谢谢！

卡兰

0 admin 4 年多前

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感谢您的解释、

我理解、但我需要制造商根据标准 IEC 61508-6 /和 EN 50124-1/对 Aprover 做一个声明。

此致、Michal Matejka

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