[参考译文] SN74LVC3G04：焊接条件

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：SN74LVC3G04

大家好、

请回答：

SN74LVC3G04YZPR 的建议焊接条件？

2.可用的焊接数量？

目标器件为 SN74LVC3G04YZPR 和 ADS7946SRTET。

此致、

Itoh

0 admin 4 年多前

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您好、Itoh、

请参阅有关 BGA 封装焊接的应用手册：

0 admin 4 年多前

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Shreyas、您好！

感谢您的附件。

我非常喜欢这里

关于#2、我没有找到关于可接受回流数的描述。

我的客户希望接受两个或更多回流工艺。

它是否接受多次回流？

此致、

Itoh

0 admin 4 年多前

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您好、Itoh、

第10页的附件提到 DSBGA 最高可通过3次回流焊、峰值为260oC。

谢谢、

-Shreyas

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