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[参考译文] SN74LS145：采用同一封装且热运行条件较高的替换器件

admin
Guru**** 2511415 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LS145, SN54LS145, CD4028B

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/894699/sn74ls145-replacement-part-with-higher-thermal-operating-condition-in-the-the-same-package

器件型号：SN74LS145
主题中讨论的其他器件： SN54LS145、 CD4028B

我正在寻找一个可替代 SN74LS145的器件、该器件的环境工作温度额定值至少为85°C。  我知道数据表中列出 了 SN54LS145、但我似乎无法在匹配的表面贴装封装中找到该器件。  理想情况下、更换部件唯一不同的是工作温度。  因此、封装尺寸、引脚数量、引脚排列、工作电压和技术(BJT)应相同。  此零件是否存在？

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    TI__Guru**** 2511415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Stephen：

    您希望匹配哪种封装？

    谢谢！

    乍得克罗斯比

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    TI__Guru**** 2511415 points
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    很抱歉、我应该已经包含了这个内容。  我使用的是 SOIC16封装。

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    TI__Guru**** 2511415 points
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    尊敬的 Stephen：

    遗憾的是、SN54LS145的热额定值较高的唯一封装是 CFP、LCCC 和 CDIP。 如果绝对需要保持相同的封装、CD4028B 具有 SOIC-16封装、且其额定温度符合您的要求。 遗憾的是、引脚分配、逻辑和技术是不同的、您需要查看它是否符合您的设计标准。

    谢谢！

    乍得克罗斯比